鉬銅熱沉片是一種由鉬和銅復合制成的高性能熱管理材料，兼具高熱導率與低熱膨脹系數的優點。鉬提供優異的機械強度和熱穩定性，銅則賦予良好的導熱性能，使其在高功率半導體器件、微波組件及航空航天電子領域廣泛應用。鉬銅熱沉片能夠有效降低芯片工作溫度，提升器件可靠性與使用壽命。根據不同應用需求，鉬銅熱沉片可通過粉末冶金工藝調整鉬銅比例，精確控制熱學性能，支持定制尺寸和形狀，以滿足多樣化的設計要求。
鉬銅熱沉片是一種由鉬和銅復合制成的高性能熱管理材料，兼具高熱導率與低熱膨脹系數的優點。鉬提供優異的機械強度和熱穩定性，銅則賦予良好的導熱性能，使其在高功率半導體器件、微波組件及航空航天電子領域廣泛應用。鉬銅熱沉片能夠有效降低芯片工作溫度，提升器件可靠性與使用壽命。根據不同應用需求，鉬銅熱沉片可通過粉末冶金工藝調整鉬銅比例，精確控制熱學性能，支持定制尺寸和形狀，以滿足多樣化的設計要求。
