晶圓探測鎢針指的是專門用于集成電路晶圓測試用的探測針。晶圓測試是對芯片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以鎢材料制成的鎢探針,與晶粒上的接點接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標上記號,而后當芯片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被淘汰,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本。
更多內容請訪問:
http://tungsten.com.cn/chinese/tungsten-needles.html
這意味著晶圓探測鎢針的好壞將在很大程度上影響到產出的集成電路的優良率和效率。
鎢針是錐形的,經過多次測試后必然會磨損,達到一定的程度,針頭必然粗到影響測試結果的準確性,這時候就需要將鎢針替換掉,也就是說,鎢探針是晶圓測試過程中的耗材。