鉬銅合金（Mo-Cu）是一種由高熔點、高強度的鉬和高導熱、高導電的銅復合而成的材料，常用于電子器件、功率模塊、航空航天等高端領域的熱管理和結構封裝。由于其獨特的熱學與機械性能，該合金在金屬封裝材料中占據著重要地位。
從熱導率和熱膨脹系數來看，Mo-Cu具備較高的熱導率（一般在180220 W/m·K之間），僅次于純銅和銅基材料，同時其熱膨脹系數（CTE）約為68×10??/K，可以通過調節鉬與銅的比例進行優化，以匹配硅（Si）、砷化鎵（GaAs）等常見半導體材料的熱膨脹性能，顯著降低熱應力。這一優勢使其在高可靠性要求的電子封裝中具有突出表現。
相比之下，傳統的銅鎢合金（W-Cu）雖然也具備良好的熱導率和可調熱膨脹性能，但由于鎢的密度更大（19.3 g/cm3）且加工性能不及鉬，導致W-Cu材料在重量和可加工性方面略顯劣勢。而AlSiC（金屬基復合材料）雖然密度較低且熱膨脹性能優良，但其熱導率普遍較低（約170 W/m·K），不適用于極高熱流密度的場景。
就加工性能而言，Mo-Cu的優勢更加明顯。鉬的延展性優于鎢，銅又具備優異的可加工性，因此Mo-Cu合金在機加工、焊接、線切割等二次加工方面具有更好的適應性，適合用于高精度、復雜結構的零部件制造。
此外，從材料穩定性和環境適應性來看，鉬銅合金具備良好的高溫穩定性和抗氧化性能，適用于真空或惰性氣氛下的高溫環境，而鋁基復合材料、高導銅合金等則在高溫或氧化條件下容易發生性能劣化。
