半導體產業大范圍回暖 硅晶圓市場依然堅挺
據SEMI SMG發布的年終統計，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。
據分析，半導體產業銷售額與出貨量均達到創紀錄的水平，使半導體材料市場獲得強勁的 增長。2010年硅晶圓出貨總量增長40%，各個尺寸的晶圓均獲得了增長。由于半導體產業大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長與 300mm晶圓相當。總的來看，2011年預計晶圓出貨量增長為6%，300mm晶圓增幅可能達到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩， 預計為2-3%。
2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平 方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導體產業強勢反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道，“基于當前的市場預測，我們預計2011年硅晶圓市場仍保持堅實的需求，但增幅將放緩。”
免責聲明：上文僅代表作者或發布者觀點，與本站無關。本站并無義務對其原創性及內容加以證實。對本文全部或者部分內容(文字或圖片)的真實性、完整性本站不作任何保證或承諾，請讀者參考時自行核實相關內容。本站制作、轉載、同意會員發布上述內容僅出于傳遞更多信息之目的，但不表明本站認可、同意或贊同其觀點。上述內容僅供參考，不構成投資決策之建議；投資者據此操作，風險自擔。如對上述內容有任何異議，請聯系相關作者或與本站站長聯系，本站將盡可能協助處理有關事宜。謝謝訪問與合作！ 中鎢在線采集制作.
|
