
鉬銅熱沉材料憑藉其優異的熱導性和耐高溫性能,成為了高功率電子器件中的重要組成部分。通過精確的製造工藝,如粉末混合、燒結、熱壓等,可以有效提高鉬銅複合材料的綜合性…
鉬銅熱沉材料憑藉其優異的熱導性和耐高溫性能,成為了高功率電子器件中的重要組成部分。通過精確的製造工藝,如粉末混合、燒結、熱壓等,可以有效提高鉬銅複合材料的綜合性…
鉬銅合金因其較高的熱導率和可調控的熱膨脹係數,在高功率電子封裝領域具有廣泛的應用前景。通過優化成分比例、製造工藝以及微觀結構,可以實現更優的熱傳導性能和更精確的…
鉬銅合金在電子封裝中扮演著重要的角色,憑藉其優異的熱管理能力、匹配性強的熱膨脹係數、良好的機械強度和耐高溫特性,在高功率、高可靠性電子器件中得到廣泛應用。 隨著…
在現代電子工業中,高功率和高頻電子器件的散熱管理成為一個關鍵挑戰。隨著功率半導體、射頻器件和光電子產品的不斷發展,材料的選擇對封裝的可靠性和散熱性能起著至關重要…
二硫化鎢(WS?)與碳納米管(CNTs)複合主要是為了綜合兩者的優勢,實現性能的互補和協同增強,以滿足不同領域的應用需求。例如,在加氫反應、析氫反應等方面,WS…