MOSFET封裝中鉬銅合金的關鍵作用
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金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）因其高速開關、低導通電阻和高效能量轉換的特點，在電力電子、通信設備、汽車電子以及工業控制等領域得到了廣泛應用。然而，…
鎢鉬知識
IGBT封裝中鉬銅合金的關鍵作用
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絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）是一種廣泛應用於電力電子系統中的半導體器件，因其高效率、快速開關特性和高耐壓能力，在工業自動化、新能源汽車、軌道交通以及智慧電網等…
Mo-Cu合金在高功率半導體封裝中的應用
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高功率半導體器件在現代電力電子系統中扮演著至關重要的角色，廣泛應用於新能源汽車、電力傳輸、工業控制、航空航太和通信設備等領域。然而，在高功率運行環境下，這些半導…
不同鉬銅配比對電子封裝性能的影響
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鉬銅合金的具體性能受其成分配比的影響較大，不同的鉬銅配比會直接影響其熱學、機械和電學特性，從而影響電子封裝性能。 對熱學性能的影響 在電子封裝中，散熱性能至關重…
粉末冶金工藝對鉬銅材料性能的影響
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粉末冶金工藝的優化對鉬銅材料的最終性能至關重要，主要影響以下幾個方面： 1. 緻密度 緻密度是決定合金性能的關鍵參數之一。提高緻密度可以有效降低材料的孔隙率，改…
鉬銅合金的粉末冶金與液相燒結工藝比較
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鉬銅合金製備過程中，粉末冶金（PM）和液相燒結（LPS）是兩種常見的工藝方法。儘管二者均能用於生產鉬銅，但在工藝過程、材料性能、成本和應用領域等方面存在明顯區別…