電子封裝用鉬銅合金的表面處理技術
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鉬銅合金（MoCu）作為高性能電子封裝材料，其表面處理技術對提升封裝可靠性和使用壽命起著決定性作用。隨著封裝工藝向高密度、小型化、極端環境適應方向發展，此合金的…
鎢鉬知識
鉬銅封裝的氣密性與可靠性優化策略
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在實際應用中，鉬銅封裝的氣密性和長期可靠性仍面臨諸多挑戰，尤其是在極端環境（如真空、高溫、濕熱）下。因此，探索鉬銅合金封裝的氣密性與可靠性優化策略具有重要的工程…
鉬銅合金的電鍍及表面處理對封裝性能的影響
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鉬銅合金（Mo-Cu alloy）被廣泛應用于高功率半導體器件的封裝熱沉、基板和散熱器等關鍵部件中。然而，由於該合金的表面化學性質複雜、表面活性較低，直接用於封…
鉬銅合金與半導體晶片封裝匹配性研究
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隨著半導體器件向高功率、高頻率和高集成度方向快速發展，晶片在運行過程中所產生的熱量日益增加，對封裝材料的熱管理性能提出了更高要求。在眾多封裝材料中，鉬銅合金（M…
鉬銅合金與其他金屬封裝材料的對比研究
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鉬銅合金（Mo-Cu）是一種由高熔點、高強度的鉬和高導熱、高導電的銅複合而成的材料，常用於電子器件、功率模組、航空航太等高端領域的熱管理和結構封裝。由於其獨特的…
影響偏鎢酸銨性質的因素有哪些？
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偏鎢酸銨（Ammonium Metatungstate, AMT）是一種重要的鎢化合物，主要用於製造鎢粉、鎢絲、鎢合金及硬質合金，廣泛應用於電子、航空航太、機械…
溶液pH值對偏鎢酸銨晶體結構的影響
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溶液pH值對偏鎢酸銨（Ammonium Metatungstate,AMT）晶體結構的形成和穩定性具有關鍵性影響。偏鎢酸銨的晶體結構以Keggin型多酸陰離子[…
