鎢鉬知識
3D封裝技術下鉬銅合金的應用探索
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隨著積體電路向高性能、小型化和高集成度發展，三維封裝技術已成為半導體行業的主流趨勢。3D封裝通過將多個晶片垂直疊層，並利用垂直互連（如TSV，矽通孔）實現高密度…
鉬銅合金在3D封裝中面臨的技術挑戰
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隨著積體電路向高密度、小型化和高性能發展，三維封裝（3D packaging）技術已成為半導體封裝領域的重要方向。相比傳統二維封裝，3D封裝通過垂直堆疊晶片及其…
鉬銅合金怎麼進行機械性能優化？
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鉬銅合金是一種兼具高導熱性和低熱膨脹係數的金屬複合材料，廣泛應用于電子封裝、熱沉材料以及高溫結構件等領域。然而，由於鉬和銅之間存在較大的物理和化學差異，使得該類…
如何優化鉬銅合金的熱管理性能？
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隨著電子器件向小型化、高集成、高功率密度方向發展，鉬銅合金的熱管理能力面臨更高的技術要求。如何進一步優化其熱導率、熱擴散能力和熱應力控制性能，成為當前材料研究與…