鎢坩堝是一種以鎢（W）或鎢基合金為主要材料製成的高溫容器，廣泛應(yīng)用於冶金、材料科學(xué)、半導(dǎo)體、航空航太等需要超高溫處理的領(lǐng)域。由於鎢具有地表已知金屬中最高的熔點(diǎn)（…

隨著積體電路向高性能、小型化和高集成度發(fā)展，三維封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流趨勢(shì)。3D封裝通過(guò)將多個(gè)晶片垂直疊層，並利用垂直互連（如TSV，矽通孔）實(shí)現(xiàn)高密度…

隨著積體電路向高密度、小型化和高性能發(fā)展，三維封裝（3D packaging）技術(shù)已成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要方向。相比傳統(tǒng)二維封裝，3D封裝通過(guò)垂直堆疊晶片及其…

鉬銅合金是一種兼具高導(dǎo)熱性和低熱膨脹係數(shù)的金屬複合材料，廣泛應(yīng)用于電子封裝、熱沉材料以及高溫結(jié)構(gòu)件等領(lǐng)域。然而，由於鉬和銅之間存在較大的物理和化學(xué)差異，使得該類…

隨著電子器件向小型化、高集成、高功率密度方向發(fā)展，鉬銅合金的熱管理能力面臨更高的技術(shù)要求。如何進(jìn)一步優(yōu)化其熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散能力和熱應(yīng)力控制性能，成為當(dāng)前材料研究與…

鉬銅合金（MoCu）作為高性能電子封裝材料，其表面處理技術(shù)對(duì)提升封裝可靠性和使用壽命起著決定性作用。隨著封裝工藝向高密度、小型化、極端環(huán)境適應(yīng)方向發(fā)展，此合金的…