中國LED封裝專利缺乏原創性 封裝材料受制于人
繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設備專利分析預警。日前，由廣東省知識產權局舉辦的全省LED產業封裝和MOCVD設備領域核心專利分析及預警報告會在中山舉行。
根據華南師范大學光電子材料與技術研究所教授范廣涵所作的報告顯示，LED封裝領域，中國在原創專利申請數量領先于其它國家，日本隊緊隨其后，美國、韓國位居第三第四位。國外在LED封裝方面的研發力量不僅僅是集中在結構上面，而且對封裝材料也有大力的研究。而中國主要集中在LED封裝結構的設計上，當要用到某種更好的材料時，容易受制于人。
另外，國外在封裝工藝與結構上面的申請重在質量，一旦有了高質量的專利，他們便會通過PCT等渠道向各個國家進行同族專利的申請，而中國便是他們的主要目標市場。從國內現今大多數熱電分離的結構普遍摸仿飛利浦流明的結構專利可以看出，中國在封裝結構方面的申請數量很大，但是沒有走向世界，從某些角度可以看出其對于自身專利質量的不自信。
全球排名前10的飛利浦、三星、科銳、LG、松下等知名廠商，總共申請了5263件專利，這是申請人未來依舊是封裝領域中的主要競爭對手。反觀中國申請人，排名前三位的是臺灣億光電子工業股份有限公司、宏齊科技股份有限公司和一詮精密工業股份有限公司，分別占中國前10名申請問題的18%、13%和11%，說明臺灣在封裝領域具有不俗的實力，未來，臺灣LED封裝同行依然是強有力的競爭者。大陸排名前6名的專利申請人分別是鶴山麗得電子實業有限公司、佛山市國星光電股份有限公司、清華大學、電子科技大學、廣州南科集成電子有限公司、彩虹集團公司。
報告同時顯示，在MOCVD領域，從美國、日本、韓國和德國、中國臺灣地區這五個主要原創國家或地區的申請趨勢看，除美國、日本起步較早之外，其它三個國家和地區都是上世紀90年代中期開始申請。這五個國家和地區雖然有個別起步比較早，但從2000年開始總體專利態勢一致，申請量均快速增長。
中國起步比較晚，在這個領域的專利數量仍不多，原創性和質量也不太理想，還沒有優勢。德國AIXTRON、美國VEECO在MOCVD技術上具有領先優勢，占有世界90%的市場份額，其核心專利涵蓋了生長反應室的設計、加熱、載物臺設計等方面，均在中國及世界范圍內做了專利布局，是MOCVD設備核心技術點。
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